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【卓玩网提供】步步高VivoX5Max对比LGG3现场体验评测
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【卓玩网提供】步步高VivoX5Max对比LGG3现场体验评测
大家都在看4.75mm全球最薄机 vivo X5Max现场体验
　　4.75mm全球最薄机 vivo X5Max现场体验
　　类型：原创 作者：宋焕丰 时间： 19:24:43
　　第1页：
　　日下午14：30分，vivo于深圳音乐厅举办新品发布会，并在此次大会上发布全球最薄智能手机vivo X5Max，该机机身厚度达到4.75mm，配备5.5英寸1080p级别SUPER AMOLED屏幕，拥有前置500万像素+后置IMX214 1300万像素摄像头，内置Qualcomm（高通）骁龙八核处理器，2GB RAM+16GB ROM内存组合，并双卡双待及128GB存储扩展。此外，X5Max采用全新的Hi-Fi 2.0，拥有全套奢侈芯片：ES9018新版+ES9601独享+OPA1612升级+豪华电路，给用户带来一场美妙的音乐盛宴。
　　第2页：vivo X5Max现场体验
　　由于vivo X5Max机身厚度仅为4.75mm，所以摄像头的设计和iPhone 6一样呈突起状。此外，该机金属电池盖表面采用了纳米级别涂层处理工艺，选用精磨的银粉加入金涂层，通过纳米树脂包裹，既保证了原有的金属质感，又提升了防指纹效果。
　　第3页：vivo X5Max现场体验
该机音量和开关键设计在同侧，方便单手操控。
　　第4页：vivo X5Max现场体验
　　vivo X5Max采用多梁机翼中框，其创新之处就是在纳米注塑一体成型的铝合金中框上，通过激光焊接叠加三层钢板，并运用机翼加固原理内嵌多层骨位加强梁，将航空科技与现代电子科技结合，解决了厚度与强度之间的矛盾。
　　第5页：vivo X5Max现场体验
vivo X5Max充电/数据接口设计在机身底部。
　　第6页：vivo X5Max现场体验
　　该机顶部采用茧式互锁耳机插座（3.5mm标准），其采用分段式耳机插孔设计，在超薄手机上实现双向保护，既可以避免耳机在使用中有可能对手机屏幕造成伤害，又可以保护耳机插头完整良好的贴合。此外，vivo X5Max为保证实时耳返效果，搭载YAMAHA混响处理芯片——YAMAHAYSS 205X，为用户提供更愉悦的K歌体验。
　　第7页：vivo X5Max现场体验
vivo X5Max正上方从左往右分布着前置500万像素摄像头、听筒以及感应器。
　　第8页：vivo X5Max现场体验
正下方则是Android手机常见的菜单、主页、返回三颗虚拟按键。
　　第9页：vivo X5Max现场体验
该机采用1300万像素IMX214传感器芯片，拥有不错的成像效果。
　　第10页：vivo X5Max现场体验
　　该机采用全球最薄的扬声器BOX，其厚度仅有2.45mm，为保证出色的外放效果。X5Max配以第二代智能功放NXP TFA9890精准的控制振幅空间，使得最薄的扬声器实现非常出色的外放效果。
　　第11页：vivo X5Max现场体验
　　与或卡托，vivo X5Max采用了主卡加副卡的设计，即Micro-SIM卡+nano- SIM卡或TF卡，随心选择，完美解决了“双卡or扩展”两个问题。
责任编辑：AP018
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vivo X5Max最薄手机发布：现场实拍上手体验
关键字：maxHi-Fi vivovivo X5 全球最薄手机
12月10日下午消息，vivo X5 Max在深圳发布，拥有4.75毫米最薄机身，主打Hi-Fi音乐，搭载5.5英寸1080P屏幕及骁龙615八核64位，售价2998元，12月22日上市。
　　4.75毫米超薄机身
　　vivo一向有超薄的传统，X3发布之时就宣称凭借5.75毫米机身厚度成为全球最薄的手机，今天发布的X5 Max厚度为4.75毫米，vivo称它是目前全球最薄的手机。
　　vivo以X5 Max的四个部分举例怎么做到这种厚度。主板采用了单面临界布板技术，临界的意思是达到了极限，vivo将数量为700个、90%元器件集成到一个主板面，避免了两面布满元器件导致的空间浪费；3.98毫米多梁机翼中框；1.36毫米厚5.5英寸1080P分辨率Super AMOLED材质屏幕；最薄的手机扬声器BOX。为了散热，X5 Max采用了10层，通过其中的4层铜箔的导热和散热。
　　vivo同时称并没有因为薄失去一些便用的功能，X5 Max配备了与或卡托，与就是双卡，一张Micro槽，一张是nano SIM卡槽；或就是nano卡槽可以作为TF扩展卡槽，双卡或是一卡一卡由用户选择。X5 Max采用了3.5毫米标准耳机接口，为了适应超薄机身，vivo改造了接口构造，将传统的耳机插座分成了接触弹片、茧式钢圈、主耳机插座三个部分，这三部分各自独立而互锁，名为茧式互锁耳机插座。
　　不过它的摄像头区域并不平整，采用的是IMX214元器件，像素为1300万，是今年主流机型选搭的元器件，小米4、荣耀6、锤子T1都是采用这个元器件，前置摄像头是500万像素。vivo称，X5 Max的拍照水平与Xshot相媲美。
　　主打Hi-Fi音乐
　　X5 Max集成了X5的K歌功能，内置的YAMAHA YSS-205X可以让唱出的歌声延迟更低。用户利用音箱和盒子将同步画面投射到大屏幕上，就可以模拟出KTV的音效环境。同时还增添了本地MP3输出的个性化功能，用户在K歌完毕后可直接将音频输出为MP3音乐，用户也可以用自己的歌声做铃声。vivo开放了K歌API接口，欢迎第三方应用适配。
　　vivo详细解释了Hi-Fi 2.0的结构，一级运放选用了vivo和ESS联合定制的ES9601运放，这是实现Hi-Fi 2.0的关键；二级运放选用的是OPA1612定制版。vivo称X5 Max有120dB以上信噪比，118dB动态范围，而提升最大的失真则低于-100dB，较Xplay3S提升两倍以上。
　　其他硬件方面，X5 Max搭载了高通骁龙615八核64位处理器，支持，2GB内存、16GB存储空间（最大可达128GB存储空间）。
　　手机默认搭载Funtouch 2.0版本，vivo在字体、图标等细节做出改变，vivo称改后的Funtouch OS易用、好看、流畅、稳定、贴心。
　　vivo X5 Max售价2998元，12月22日上市。
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