近日平安证券发布了《智能制造行业全景图——半导体设备篇》证券研究报告。该报告从行业总览、市场空间、竞争格局、投资要点、风险提示等五个角度对当前Φ国半导体设备行业进行了解析并总结了三大要点。

　　一、我国半导体设备市场空间大增长动力强劲

　　半导体设备主要用于半导體制造和封测流程，分为晶圆加工设备(核心为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备)、封装设备和检测设备2018年全球半导体设备市场达到645.5亿美元，其中大陆市场为131.1亿美元占比20%，是全球第二大市场

　　随着半导体产能向大陆转移、制程和硅片尺寸升级、政策的大力支持，大陆半導体设备增长强劲2018年大陆半导体设备增速为46%，远高于全球的14%是全球市场增长的主要动力。

　　二、全球竞争格局集中国产替代加速

　　全球半导体设备竞争格局高度集中(CR5占比75%)、龙头企业收入体量大(营收超过百亿美元)、产品布局丰富。相比而言国内设备公司体量较小、产品线相对单一。在“02专项”等政策的推动下大陆晶圆厂设备自制率提升意愿强烈，国内设备公司迎来了国产替代的关键机遇目前，在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域国内企业正奋力追赶并取得了一定的成绩。

　　三、技术突破由易到难最終实现弯道超车

　　平安银行认为：1。清洗设备、后道检测设备有望率先突破建议关注长川科技、至纯科技、盛美半导体、华峰测控(科創板拟上市公司)等。2晶圆加工核心设备技术难度高，但在国家大力支持与企业持续不断的研发投入下具备研发实力的公司一旦突破核惢技术，有望享受到巨大的市场红利建议关注中微公司、北方华创、芯源微(科创板拟上市公司)等。