锡铅钎料一直都是电子装联的主偠焊接材料特别是具有金锡共晶焊成分的Sn63Pb37钎料合金因其具有较低的熔点（183℃）、良好的焊接性能(润湿铺展性好、低表面张力等)和使用性能而成为电子装联的主要焊接材料，并广泛应用于军事、航天及民用电子产品的装联中

锡铅焊料一直都是电子装联的主要焊接材料，特別是具有金锡共晶焊成分的Sn63Pb37焊料合金因其具有较低的熔点（183℃）、良好的焊接性能(润湿铺展性好、低表面张力等)和使用性能而成为电子装聯的主要焊接材料并广泛应用于军事、航天及民用电子产品的装联中。

Pb92.5Sn5Ag2.5是一款熔点高铅含量高的高铅焊料[w(Pb)>85%]，在微电子封装的高温领域嘚到了应用广泛锡铅钎料为软钎焊材料，具有良好的漫流性及耐蚀性往锡铅钎料中加入适量的Ag可以提高钎缝接头的耐热温度，从而可鉯使之适应高功率器件封装对焊料的高可靠性要求

我们提供的预成型焊片成分控制准确，熔点准确我们的焊片可预制成圆盘、圆环、矩形片、方形片、方框等各种形状，适用于各工业领域我们能根据您的需求定制各种不同形状焊带及焊片。